願景

研發願景

我們將我們的產品視為提供特殊價值的原石，
通過不斷開拓新領域，我們將轉向電子設備。
此外，我們還積極致力於營造環保、適宜的工作環境。
我們的目標是為超越所有利益相關者期望的可持續未來做出貢獻！

TOTOKU提供的解決方案

  1. 半導體領域

    產品間距不斷縮小
    包括外圍部件在內的小型化

  2. 流動性

    提高耐熱性、耐壓性能、小型化
    局部熱控制

  3. 通訊領域

    減少高速通信期間的信號損失

  4. 消費設備

    對改進週期的快速響應

合作

合作體系

擁有三大協作系統
旨在實現研發願景

  1. 內部協作

    透過與製造事業部的生產技術部門合作解決常見的技術問題，我們的目標是加快開發速度並提高營運效率。

  2. 關聯公司合作

    我們將通過與國內外子公司和關聯公司的技術融合，促進技術融合和海外項目的開發。

  3. 產學合作

    我們正在與大學和 AIST 進行聯合研究，以增加技術突破、單元化和創意創造的機會。

技術

專有技術

開發案例

註冊專利

自2019年以來，專利註冊量穩步增長，截至2022財年年底，國內註冊量達到104件。
未來，基於上述發展願景，我們不僅要深化現有業務，還要開拓新業務。
我們將在廣泛領域擴大知識產權，同時進行知識產權搜索

主要設備

  • 掃描電子顯微鏡（SEM）
  • 熱分析設備（DTA、DSC、TG、TMA）
  • 精密萬能試驗機（拉伸、壓縮、剝離、摩擦係數）
  • 螺旋滑動彎曲試驗機
  • 熱衝擊裝置
  • 捏合/擠壓試驗設備
  • 單軸對準繞線機
  • 2滾筒式模具動態特性測量拉絲機
  • 帶 TDR 模塊的數字示波器
  • 53Gbaud 任意信號發生器
  • CST STUDIO SUITE（電磁場分析軟件）
  • ANSYS CFD 高級版
    （熱流體分析軟件）
  • 通過捏合/擠壓測試設備
    新型樹脂材料的開發
  • 最適合縮小拉絲條件範圍
    拉絲機動態特性測量
  • 使用 ANSYS CFD Premium
    同軸電纜組件
    發熱預測分析畫面