政策
研究發展政策
與最好的團隊
最好的未來
最好的未來
— 追求一個大家都同意的目標
— 表達您的意見並使其具體化
— 為客戶帶來歡樂和價值
每個參與者都有光明的未來!

願景
研發願景
我們將我們的產品視為提供特殊價值的原石,
通過不斷開拓新領域,我們將轉向電子設備。
此外,我們還積極致力於營造環保、適宜的工作環境。
我們的目標是為超越所有利益相關者期望的可持續未來做出貢獻!
TOTOKU提供的解決方案
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半導體領域產品間距不斷縮小
包括外圍部件在內的小型化 -
流動性提高耐熱性、耐壓性能、小型化
局部熱控制 -
通訊領域減少高速通信期間的信號損失
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消費設備對改進週期的快速響應
合作
合作體系
擁有三大協作系統
旨在實現研發願景
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內部協作
與製造事業部生產技術部的技術合作
透過解決常見問題,我們的目標是加快開發速度並提高工作效率。 -

關聯公司合作
我們將通過與國內外子公司和關聯公司的技術融合,促進技術融合和海外項目的開發。
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產學合作
我們正在與大學和 AIST 進行聯合研究,以增加技術突破、單元化和創意創造的機會。
科技
專有技術
註冊專利
自2019年以來,專利註冊量穩步增長,截至2022財年年底,國內註冊量達到104件。
未來,基於上述發展願景,我們不僅要深化現有業務,還要開拓新業務。
我們將在廣泛領域擴大知識產權,同時進行知識產權搜索
主要設備
- 掃描電子顯微鏡(SEM)
- 熱分析設備(DTA、DSC、TG、TMA)
- 精密萬能試驗機(拉伸、壓縮、剝離、摩擦係數)
- 螺旋滑動彎曲試驗機
- 熱衝擊裝置
- 捏合/擠壓試驗設備
- 單軸對準繞線機
- 2滾筒式模具動態特性測量拉絲機
- 帶 TDR 模塊的數字示波器
- 53Gbaud 任意信號發生器
- CST STUDIO SUITE(電磁場分析軟件)
- ANSYS CFD 高級版
(熱流體分析軟件)
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通過捏合/擠壓測試設備
新型樹脂材料的開發 -
最適合縮小拉絲條件範圍
拉絲機動態特性測量 -
使用 ANSYS CFD Premium
同軸電纜組件
發熱預測分析畫面







